天成TC2528RGB-3CJH-TX1812LB内置IC规格书来看看,求围观

1、产品概述.............................................................................................................32、主要应用.............................................................................................................33、特征说明.............................................................................................................34、产品尺寸.............................................................................................................45、产品命名规则.....................................................................................................46、引脚功能.............................................................................................................57、RGB光电特性......................................................................................................58、绝对最大值.........................................................................................................69、IC电气参数........................................................................................................610、开关特性...........................................................................................................611、数据传输时间...................................................................................................712、时序波形图.......................................................................................................713、数据传输方式...................................................................................................814、24bit数据结构................................................................................................815、典型应用电路...................................................................................................816、光电特性曲线...................................................................................................917、包装.................................................................................................................1018、可靠性测试.....................................................................................................1119、焊接说明.......................................................................................................11220、注意事项.......................................................................................................113第2页共15页

1.Description(产品描述）

TX1812LB是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。其外型与一个2528LED灯珠相同，每个元件即为一个像素点。像素点内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动电路，电源稳压电路，内置恒流电路，高精度RC振荡器，输出驱动采用专利PWM技术，有效保证了像素点发光颜色一致性。

数据协议采用单极性归零码的通讯方式，像素点在上电复位以后，DIN端接受从控制器传输过来的数据，首先送过来的24bit数据被第一个像素点提取后，送到像素点内部的数据锁存器，剩余的数据经过内部整形处理电路整形放大后通过DO端口开始转发输出给下一个级联的像素点，每经过一个像素点的传输，信号减少24bit。

LED具有低电压驱动，环保节能，亮度高，散射角度大，一致性好，超低功率，超长寿命等优点。将控制电路集成于LED上面，电路变得更加简单，体积小，安装更加简便。

2.Applications（主要应用)

LED全彩发光字灯串,LED全彩模组,LED幻彩软硬灯条,LED护栏管，LED外观/情景照明。LED点光源,LED像素屏,LED异形屏,机箱风扇氛围灯，各种电子产品,电器设备跑马灯。

3.Features（特征说明)

LED内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；

控制电路与芯片集成在SMD2528元器件中，构成一个完整的外控像素点,效果均匀且一致性高；内置数据整形电路，任何像素点收到信号后经过波形整形再输出，保证线路波形畸变不会累加；内置上电复位和掉电复位电路，默认上电不亮灯；灰度调节电路（256级灰度可调）；红光驱动特殊处理，配色更均衡；单线数据传输，可无限级联；

整形转发强化技术，两点间传输距离超过10M；

数据传输频率可达800Kbps，当刷新速率30帧/秒时，级联数不小于1024点。

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4.PackageDimensions（产品尺寸)

Recommendedsizeofsolderpad建议焊盘尺寸

注：

a.所有标注尺寸的单位均为mm；

b.除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.2mm；c.封装尺寸：2.4x2.7x1.1mm；

5.Productnamingprinciple（产品命名规则）

TX1812LB内置IC系列IC型号2528第4页共15页

6.Pinfunction（引脚功能）

序号1234符号DOGNDDINVDD管脚名数据输出地数据输入电源功能描述控制数据信号输出信号接地和电源接地控制数据信号输入供电管脚，PCB上两供电管脚可做连通处理7.Electro-opticalcharacteristicsatTa=25℃（RGB光电特性）

Item项目Symbol（符号）GDominantwavelength（主波长）λdRBGLuminousintensity（发光强度）IVRBMixTyp（最小）（平均）520620465800200150MaxUnitConditions（最大）（单位）（测试条件）5256254701200400300mcdIF=12mAnmIF=12mA第5页共15页

8.AbsolutemaximumratingsatTa=25℃（绝对最大额定值）

参数逻辑电源电压逻辑输入电压工作温度储存温度ESD耐压符号VDDVIToptTstgVESD范围3.5～7.5-0.5～5.5-40～85-40～1204K单位VV℃℃V9.ICElectricSpec（IC电气参数）

参数R/G/B输出端口耐压R/G/B输出驱动电流高电平输入电压低电平输入电压DO拉电流能力DO拉电流能力PWM频率静态功耗符号VdsIOVIHVILIDOHIDOLFPWMIDD最小8.59.60.7VDD0----30.6典型9120.9VDD0.1VDD153040.8最大9.514.4VDD0.3VDD----51单位VmAVVmAmAKHZmA测试条件----------------10.Dynamicparameter（开关特性）

参数符号FDINTPLZTrTf最小--------典型800------最大1100200400400单位KHZnsnsns测试条件--DIN→DOVds=1.5VIO=12mA数据传输速率传输延迟时间输出电流转换时间第6页共15页

11.Thedatatransmissiontime（数据传输时间）

TX1812LBT符号TOHTOLT1HT1LTrst码元Code0码，高电平时间0码，低电平时间1码，高电平时间1码，低电平时间Reset码，低电平时间Min24554554524580Typical295595595295--Max34555345--Unitnsnsnsnsus12.Temporalwaveformfigure（时序波形图）

输入码型：

连接方式：

码码码第7页共15页

13.Modeofdatatransmission（数据传输方式）

注：其中D1为MCU端发送的数据，D2、D3、D4为级联电路自动整形转发的数据14.

G7G6Modeofdatatransmission（24bit数据结构）

G5G4G3G2G1G0R7R6R5R4R3R2R1R0B7B6B5B4B3B2B1B0注：高位先发，按照GRB的顺序发送数据（G7→G6……B0）15.Typicalapplicationcircuit（典型应用电路）

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16.Typicalopticalcharacteristicscurves（光电特性曲线）

Spectral Distribution。Relative Intensity vs.Wavelength(Ta=25C)1.21.0 Forward Current(mA) Relative Intensity。Forward current vs.Forward Voltage(Ta=25C)Relative Intensity vs.Forward Crrent(Ta=25C)201.50.80.60.40.20.0400 450 500 550 600 650 700 Relative Intensity1.0100.50.01.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 Forward Voltage VF(V)0.0 0 10 20 30 Forward Current (mA) Wavelength[nm] DetratingForward Crrent vs.Chromating (Ta=25C)Relative Intensity vs.Ambient temperatureAmbient temperature vs.Maximun Forward Current10406501.0 Forward Current(mA) Relative Intensity205500.504500 20 40 60 80 100 120 Ambient temperature Ta(25 0 10 20 30 Forward Current (mA)0.1-50 0 50 100 Ambient temperature Ta(25。。C)C)Diagram characteristics of radiation。。。1.0。0.80.6。0.40.2。。。。。。0 20 40 60 80 100。第9页共15页

。。17.PackagingSpecifications（包装规格）●FeedingDirection（进料方向）

卷盘尺寸：178x12mm标签图示Note:volumeis2000pcs;每卷数量2000pcs；

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18.Reliability（可靠性）

TESTITEMSANDRESULTS（测试项目和结果）

序号TestItem（测试项目）ReflowSoldering（回流焊）TemperatureCycle（温度循环）ThermalShock（冷热冲击）HighTemperatureStorage（高温存储）LowTemperatureStorage（低温存储）PowertemperatureCycling（点亮高低温循环）LifeTest（老化测试）HighHumidityHeatLifeTest（高温高湿）Ref.Standard（参考标准）TestConditions（测试条件）Note（备注）Conclusion（结论）1JESD22-B106Tsld=240℃,10sec-20℃30min↑↓15min120℃30min-40℃15min↑↓15sec125℃15min3times0/222JESD22-A104200cycle0/223JESD22-A106200cycle0/224JESD22-A103Ta=100℃1000hrs0/225JESD22-A119Ta=-40℃1000hrs0/226JESD22-A105On5min-40℃>15min↑↓↑↓<15minOff5min100℃>15minTa=25℃IF=12mA60℃RH=90%IF=12mA200cycle0/227JESD22-A1081000hrs0/228JESD22-A1011000hrs0/22第11页共15页

19.Reflowprofile（焊接说明）

SMDReflowSolderingInstructions（回流焊简介）

a.Reflowsolderingshouldnotbedonemorethantwotimes

回流焊次数不应超过2次

b.Whensoldering,donotputstressontheLEDsduringheating焊接时，在加热过程中不能有应力作用于LED灯珠

Solderingiron（烙铁）

a.Whenhandsoldering,keepthetemperatureoftheironunder300℃,andatthat

temperaturekeepthetimeunder3sec.

手工焊接时，烙铁温度控制在300℃以下，且时间不可超过3秒

b.Thehandsolderingshouldbedoneonlyatime手工焊接只可焊接一次；Rework（返工）

a.Customermustfinishreworkwithin5secunder240℃温度保持在240℃以下，5秒内完成返工作业b.TheheadofironcannottouchtheLEDs烙铁不能碰触到LED灯珠

c.Twin-headtypeispreferred.双头形烙铁为最佳

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20.CAUTIONS（注意事项）

Noteforuse使用注意事项InordertoensurethatIClampbeadsareusedinSMTpatchreflowweldingandintheuseoftheprocessyieldandstabilityoftheproduct,thefollowingproceduresarespecifiedaftermanytests:

为确保内置IC灯珠产品在SMT贴片回流焊和使用过程良率及产品稳定性，经过多次试验验证特制订以下各工序相关注意事项如下：

a、Sampleevaluation:Becausethisproductisabuilt-inICproduct,theoverallprocessisdifferentfromconventionalRGBproducts,sothecustomersideneedstocarryoutall-roundverificationduringthesampleevaluationtoensurethematchingperformanceoftheproduct；

样品评估：因本产品为内置IC产品，整体工艺差别于常规RGB产品，所以客时需进行全方位验证，确保产品的匹配性能；

b、Incomingmaterialinspection:ensurethevacuumpackingisintactandthereisnovacuumleakage.Ifthereisvacuumleakage,pleaseconfirmwhetherthereflowweldingisabnormal.Ifitisabnormal,pleasereturntothefactoryforhigh-temperaturedehumidification.

来料检验：确保真空包装完好，无漏真空现象，如有漏真空请确认回流焊是否异常，如异常需返厂重新高温除湿；

c、Use:PleaseconfirmthefirstpiecebeforetheformalSMT.Accordingtotheprincipleofonepackandonepackage,thelampbeadshouldnotbeexposedtoairformorethan4hours.Thelampbeadshouldbereflowweldedwithin2hoursaftertheSMTisfinished.使用：正式贴片前请先做好首件确认，使用时按拆一包用一包的原则，灯珠裸露在空气中不得超过4小时，贴片完成灯珠需在2小时以内过完回流焊，使用锡膏为中低温锡膏，回流焊最高温度不得超过240度；第13页共15页

户端在样品评估

d、Maintenance:materialshouldbecompletedwithin4hoursanddomesticdemandafterreflowsolderingtestandrepairthelampbead,suchasmorethan4hoursneedtorepairthelampplatetemperatureabove65℃dehumidification12hourstorepairwork,andrepairthelampbeadalsomustcarryonthelowtemperatureabove65℃dehumidification12hours,useprohibitedintheprocessofmaintenancewithtemperatureover240℃heatingmachinerepair,prohibitthewholeplateplacedintheheatingstagerepair,followtheprincipleofbadwhichreturnwhichmeasuring.

维修：材料在回流焊后4小时内需完成测试和维修灯珠，如超过4小时需将要维修灯板低温65℃除湿12小时以上才可进行维修作业，且维修所需的灯珠也要进行低温65℃除湿12小时以上才可使用，维修过程中禁止用温度超过240℃加热台进行返修，禁止整板放置于加热台上返修，遵循坏哪颗返哪颗的原则。

e、Warmprompt:thewholeprocessspecialconsiderationsforlightbeadbeforeusevacuumpacking,dehumidification,SMTplacementtimeandworkshopoftemperatureandhumiditycontrol,productmaintenancelampplateifbareatroomtemperatureenvironmentforalongtimeneedtodehumidification,lightboardandlightbeadlightbeadsasLEDelectronicproducts,needtopayattentiontomoistureinspringandsummer,autumnandwinteranti-static,productqualityisenterprise'slife,tothequalitystrivesforthesurvival,tothequalitystrivesforthedevelopmentisourconsistentaim.Alsoinordertoensurethequalityoftheclient,pleasestrictlyrefertotheaboverecommendations

温馨提示：整个工序特别注意事项为灯珠使用前真空包装、除湿后贴片放置时间和车间的温湿度管控，产品维修时灯板如裸露在室温环境时间过长灯板和灯珠需进行除湿，灯珠为LED电子元器件产品，需注意春夏季防潮，秋冬季防静电，产品品质就是一家企业的生命，以质量求生存，以质量求发展是我司的一贯宗旨。也为保证客户端品质，请严格参照以上建议操作。

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防潮等级定义防潮等级验证材料拆包后使用寿命防潮等级时间LEVEL1LEVEL2LEVEL2aLEVEL3LEVEL4LEVEL5LEVEL5aLEVEL6无1年4周168小时72小时48小时24小时取出即用条件≦30℃/85%RH≦30℃/60%RH≦30℃/60%RH≦30℃/60%RH≦30℃/60%RH≦30℃/60%RH≦30℃/60%RH≦30℃/60%RH时间168+5/-0H168+5/-0H696+5/-0H192+5/-0H96+5/-0H72+5/-0H48+5/-0H取出即用标准条件条件85℃/85%RH85℃/60%RH30℃/60%RH30℃/60%RH30℃/60%RH30℃/60%RH30℃/60%RH30℃/60%RH时间//120+5/-0H40+5/-0H20+5/-0H15+5/-0H10+5/-0H/验证条件加速条件条件//60℃/60%RH60℃/60%RH60℃/60%RH60℃/60%RH60℃/60%RH/TheencapsulatedmaterialoftheLEDsissilicone.ThereforetheLEDshaveasoft

surfaceonthetopofpackage.thereliabilityoftheLEDs.ontheencapsulatedpart.

Thepressuretothetopsurfacewillbeinfluenceto

PrecautionsshouldbetakentoavoidthestrongpressureSowhenusingthepickingupnozzle,thepressureonthe

siliconeresinshouldbeproper.

封装的LED为硅材料。该LED具有软表面的封装顶部。顶部表面的压力会影响LED的可靠性。应采取预防措施，以避免有过大的压力作用于在封装件上。因此，在选用吸嘴时，应适用于有机硅树脂的压力。

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