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专利名称：一种超薄芯片的倒装式封装方法以及封装体专利类型：发明专利
发明人：张江元,柳丹娜,李志宁申请号：CN201010135510.1申请日：20100330公开号：CN101807532A公开日：20100818
摘要：本发明提供了一种超薄芯片的倒装式封装方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个待封装的芯片结构；在晶圆正面的芯片结构上的焊盘上粘贴导电薄膜，所述导电薄膜的上下表面均具有粘性；将粘贴有导电薄膜的晶圆切割成的芯片；将导电薄膜与引线框架对应的引脚相互对准，从而将芯片粘贴在引线框架上。本发明的优点在于，采用了双面具有粘性的导电薄膜代替了现有技术中的金球，既能够有效降低封装后器件的厚度，又能够降低工艺的复杂程度和成本，从而推进器件向轻薄化的趋势发展。
申请人：上海凯虹科技电子有限公司
地址：201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
国籍：CN
代理机构：上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人：翟羽
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