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专利名称：导电胶膜及线路板专利类型：实用新型专利发明人：苏陟,高强,朱开辉,朱海萍申请号：CN201821963161.0申请日：20181126公开号：CN209947454U公开日：20200114
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜及线路板，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，以使得胶膜层和导电胶层通过通孔紧密接触，从而增大了胶膜层和导电胶层之间的剥离强度。
申请人：广州方邦电子股份有限公司
地址：510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
国籍：CN
代理机构：广州三环专利商标代理有限公司
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