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专利名称：导电胶膜及线路板专利类型：实用新型专利发明人：苏陟,高强,朱开辉,朱海萍申请号：CN201821962245.2申请日：20181126公开号：CN209947452U公开日：20200114
摘要：本实用新型实施例提供了一种导电胶膜及线路板，导电胶膜包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，第一导电层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成的。在实际应用中，当导体间通过导电胶膜相压合时，导电胶膜能够通过导电胶层与其中一个导体电连接，同时通过金属凸起刺穿胶膜层与另一个导体电连接，从而实现导体间的可靠连接。其中，设于导电胶膜内的第一导电层和金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。
申请人：广州方邦电子股份有限公司
地址：510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
国籍：CN
代理机构：广州三环专利商标代理有限公司
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