专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：导电胶膜及线路板专利类型：实用新型专利发明人：苏陟,高强,朱开辉,朱海萍申请号：CN201821962951.7申请日：20181126公开号：CN209461174U公开日：20191001
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜及线路板，其中，导电胶膜通过设置导体层、第一凸部和第二凸部，以使得导电胶膜在压合使用时，第一凸部刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，第二凸部刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，从而实现导电胶膜与导体相接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性；同时避免了现有技术中采用单独的导电胶层导致导电粒子的重叠率较低，从而降低了导电胶膜的电阻，进而有利于提高导电胶膜的导电性。
申请人：广州方邦电子股份有限公司
地址：510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
国籍：CN
代理机构：广州三环专利商标代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
