专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种接插件灌封结构专利类型：实用新型专利发明人：朱景磊,汪广州,俞华申请号：CN201920381583.5申请日：20190325公开号：CN209860244U公开日：20191227
摘要：本实用新型公开了一种接插件灌封结构，包括接插件，接插件灌封结构还包括套设在接插件外周的灌封套；接插件包括接插端、接线端以及设置在接插端和接线端之间的法兰边，接插端用于外接接插座，接线端包括固定在法兰边上的针座，针座上布置有若干个引脚，引脚用于外接线缆；灌封套包括设置在接插件的接线端外周的筒状结构，筒状结构包括远端侧和近端侧，远端侧和近端侧均为开口结构，近端侧设有与针座、法兰边相配合的双层防漏结构；筒状结构的内部围绕已经外接线缆的接线端灌封有灌封胶。本实用新型的接插件灌封结构便于接插件灌封以使线缆、焊接处和接插件形成一体化刚性结构，显著提高线缆整体的连接可靠性和稳定性。
申请人：中国电子科技集团公司第五十二研究所
地址：310012 浙江省杭州市马塍路36号
国籍：CN
代理机构：杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：杨天娇
更多信息请下载全文后查看
