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防止漏电流结构及其制造方法[发明专利]

来源:步遥情感网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:防止漏电流结构及其制造方法专利类型:发明专利发明人:谢炎璋

申请号:CN201210239297.8申请日:20120710公开号:CN103545407A公开日:20140129

摘要:提供了一种防止漏电流结构及其制造方法。一种防止漏电流结构,包括:一基板;在所述基板上的一第一III-V族化合物层;在所述第一III-V族化合物层上的一第二III-V族化合物层;以及在所述第二III-V族化合物层上的至少一半导体组件;其中所述第一III-V族化合物层与所述第二III-V族化合物层接触,共同形成一高阻值层,以防止所述至少一半导体组件所产生的漏电流流至所述基板。

申请人:华夏光股份有限公司

地址:开曼群岛KY1-1104大开曼岛阿格兰屋邮政信箱309

国籍:KY

代理机构:北京泛诚知识产权代理有限公司

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