专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：半导体晶片加工设备及对半导体晶片进行探针测试
的设备
专利类型：实用新型专利发明人：M·J·塞登,李兴进申请号：CN201720958380.9申请日：20170803公开号：CN207097788U公开日：20180313
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶片加工设备及对半导体晶片进行探针测试的设备。半导体测试系统具有膜框架，所述膜框架包括带部分以及穿过所述带部分的一个或多个开口。所述开口设置在所述膜框架的所述带部分的中心区域中。所述膜框架可具有形成于所述带部分上或穿过所述带部分形成的导电迹线。薄半导体晶片包括形成于所述半导体晶片的表面上方的导电层。所述半导体晶片安装在所述膜框架的所述带部分中的所述开口上方。晶片探针卡盘包括较低表面和凸起表面。所述膜框架安装到所述晶片探针卡盘，所述凸起表面延伸穿过所述带部分中的所述开口以接触所述半导体晶片的所述导电层。通过所述膜框架的所述带部分中的所述开口对所述半导体晶片进行探针测试。
申请人：半导体元件工业有限责任公司
地址：美国亚利桑那
国籍：US
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：秦晨
更多信息请下载全文后查看
