（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201210401060.5 （22）申请日 2012.10.19 （71）申请人 深南电路有限公司
地址 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号
（10）申请公布号 CN103781273A
（43）申请公布日 2014.05.07
（72）发明人 缪桦;刘德波;陈冲;谢占昊;李传智 （74）专利代理机构 深圳市维邦知识产权事务所
代理人 黄莉
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
嵌入式金属基PCB板及其加工方法
（57）摘要
本发明涉及嵌入式金属基PCB板，其包括
由若干块芯板和半固化片层压而成的母板和嵌设于母板底面上的金属基，金属基顶面涂覆有一层与金属基上方对应的半固化片相贴合的树脂层。本发明还提供一种嵌入式金属基PCB板加工方法，包括：涂覆树脂层步骤，在金属基上涂覆形成树脂层；层压步骤，把涂覆有树脂层的金属基放入芯板和半固化片的组合体的底面预先开设的与金属基尺寸相匹配的嵌槽中后进行层压，使树
脂层和半固化片的流胶充分结合而粘接成一体。本发明通过设置树脂层，在层压时，使半固化片的流胶更加均匀，有效减少塌陷、板面流胶过多的现象。而树脂层和半固化片的流胶均是树脂成分，两者结合更优良，使金属基更牢固地嵌入粘接于PCB板中。
法律状态
法律状态公告日2014-05-07 2014-05-07 2014-06-04 2014-06-04 2017-06-13 2017-06-13 2019-01-25
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 著录事项变更 著录事项变更
发明专利申请公布后的驳回法律状态
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 著录事项变更 著录事项变更
发明专利申请公布后的驳回
权利要求说明书
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说明书
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