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专利名称：半导体构装元件的测试方法专利类型：发明专利发明人：欧阳勤一
申请号：CN200410087174.2申请日：20041104公开号：CN1770414A公开日：20060510
摘要：本发明公开了一种半导体构装元件的测试方法，适用于封装后的半导体测试制程。首先，准备多个待测试的半导体构装元件，接着，分别对每一半导体构装元件进行基本电性测试，筛选出通过基本电性测试的半导体构装元件，然后，对每一个通过基本电性测试的半导体构装元件进行公板测试，再一次筛选出通过公板测试的半导体构装元件，最后，对每一个通过公板测试的半导体构装元件进行最终产品测试，并进一步筛选出测试失败的部分，以得到确实可用的半导体构装元件，该方法可缩减现阶段半导体测试流程的测试时间，进而降低测试成本。
申请人：达司克科技股份有限公司
地址：省高雄市
国籍：CN
代理机构：北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人：彭焱
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