一种PTH孔半孔成型方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201611024808.9 （22）申请日 2016.11.17

（71）申请人 百硕电脑(苏州)有限公司

地址 215000 江苏省苏州市高新出口加工区大同路20号

（10）申请公布号 CN1055367A

（43）申请公布日 2017.02.22

（72）发明人 申宗汉

（74）专利代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 汤东凤

（51）Int.CI

H05K3/42;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种PTH孔半孔成型方法

（57）摘要

本发明公开了一种PTH孔半孔成型方法，

包括如下步骤：S1)电镀法在PTH孔的表面形成电镀层；S2)对PTH孔进行正面半孔捞孔；S3)对半孔半成品进行反面捞孔。本发明的PTH孔半孔成型方法，通过正反面分步处理并结合半孔成型的处理方式，有效的解决了PTH孔成型时产生铜皮起翘的问题，有效的提高了PCB板的质量。

法律状态

法律状态公告日

2017-02-22 2017-02-22 2017-03-22 2017-03-22 2019-09-27

公开 公开

法律状态信息

公开 公开

法律状态

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

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说明书

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