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专利名称：包含离子型聚电解质的铜化学机械抛光组合物及方
法
专利类型：发明专利
发明人：丹妮拉·怀特,贾森·凯莱赫,约翰·帕克申请号：CN200880104906.0申请日：20080819公开号：CN101796160A公开日：20100804
摘要：本发明的CMP组合物包含聚电解质、铜络合剂、不超过1重量％的粒状研磨剂、以及为此的含水载体，其中，所述聚电解质的重均分子量优选为 至少10000克/摩尔(g/mol)。所述聚电解质可为阴离子型聚合物(例如，丙烯 酸化物的聚合物或共聚物)或阳离子型聚合物(例如，聚(2-[(甲基丙烯酰氧基)乙基]三甲基-卤化铵))。当使用阴离子型聚电解质时，所述铜络合剂优选地包括氨基多元羧化物化合物(例如，亚氨基二乙酸或其盐)。当使用阳离子型聚电解质时，所述铜络合剂优选地包括氨基酸(例如甘氨酸)。优选地，所述粒状研磨剂包括金属氧化物如二氧化钛或二氧化硅。本发明还公开了使用该组合物抛光含铜基板的方法。
申请人：卡伯特微电子公司
地址：美国伊利诺伊州
国籍：US
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：宋莉
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