PCB来料检验规范

文件编码 文件名称 无

P-P－001 页号 文件版本 2 of 27 A PCB 来料检验规范

勤基电子 PCB 外观检验标准

1. 目的：

建立 PCB 外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。

本文件成为双方品质协议的重要组成部分。

2. 范围：

2.1 本标准通用于本公司生产或购买任何 PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。

2.2 特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准.

3. 相关参考文件：

IPC-A-610G(Class2)检验标准.

4. 定义

4.1 用法:

4.1.1 本标准按使用特性可分为两部分:

4.1.1.1 外部检查法:所谓“外部检查法”情况,是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通

孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是内在的缺失现象,

但却可从外表加以检测.

4.1.1.2 内部检查法:所谓”内部检查法”情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)

试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能

决定是否符合允收性的规定要求.

4.2 验收标准(Standard):

4.2.1 合格状况：产品完全符合品质要求的状况。对 pcb 应用于组装加工能达到理想的状

文件编码 文件名称 无

P-P－001 页号 文件版本 3 of 27 A PCB 来料检验规范

4.2.2 允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状

况，判定为允收状况。

4.2.3 拒收状况：产品不符合品质要求，，无法保证组装加工的可靠度。，判定为拒收状

况。

4.3 不良：

4.3.1 严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，

称为严重不良，以 CR 表示之。

4.3.2 主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损

坏、功能不良称为主要不良，以 MA 表示之。

4.3.3 次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期

望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以 MI 表示之。

4.3.4：缺点判定表

缺点判定 NO 检验项目 1 2 3 4 5 6 7 8 9 缺点说明 1.断线 2.短路 3.缺口，大于线宽的 1/5 4.压伤—凹陷 5.沾锡 6.修补不良 7.露铜 8.线路撞歪 9.剥离 10.间距不足 11.残铜 CR MA MI * * 线 路 * * * * * * * 10 11

* * PDF 文件使用 \"pdfFactory Pro\" 试用版本创建 www.fineprint.com.cn 文件编码 P-P－001 页号 文件版本 A PCB 来料检验规范 4 of 27 文件密级 12 13 14 无 文件名称 12.线路污染及铜箔氧化 13.线路刮伤 14.线细或线粗 15.阻抗过大, 未达到规定要求（50Ω +/-10%） 1.色差较明显 2.绿油起泡，每片不超过 2 点 3.露铜 4.划伤但未露铜 5.焊盘上锡 6.补油面积不超过 2*10mm，数量不超过 2 处 7.补油厚度不均匀或颜色不一致 8.绿油进入零件孔 9.BGA 部分没有 100%塞孔 10.油墨暗淡、油墨不均或变质 11.双面板 Via Hole 没有覆盖绿油 12.沾锡或沾有其他异物 13.假性露铜 14.油墨颜色用错 1.孔不导通 2.孔破 3.孔内有锡珠 4.孔内粗糙或含有杂质 5.NPTH 孔沾锡 6.多钻孔 7.漏钻孔 8.孔偏移，超出菲林片上孔边距离 3mil 9.出现粉红圈 10.孔径偏大或偏小 11.BGA 之 Via Hole 上锡 12.PTH 孔内锡面氧化变色

* * * 15 * 16 17 18 19 20 * * * * * 21 * * 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41

防 焊 * * * * * * 孔 * * * * * * * * * * * * *

文件编码 P-P－001 页号 文件版本 A PCB 来料检验规范 5 of 27 文件密级 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 65 66 67 68 70 71 无 文件名称 13.Via 孔未做油墨塞孔或塞孔不良 1.文字偏移 2.文字颜色不符 3.文字溶解或文字脱落 文 字 4.文字漏印、多印或重影 5.文字油墨污染板面 6.文字模糊不清 7.白油进入孔内 1.锡凸&锡渣&锡饼 2.PAD 缺口 3.锡缩、上锡不饱满 4.光学点不良或脱落 5.BGA 喷锡不均 6.焊盘偏位 PAD 7.PAD 脱落 8.PIN 脚 PAD 之间未作防焊处理 9. PIN 脚 PAD 之间防焊脱落 10.NPTH 孔在防焊面做锡圈 11.焊盘氧化 12.PAD 露铜 13.PAD 沾白漆或沾油墨 1.夹层分离、白斑或白点 2.织纹显露、板材不良 外 观 3.板面不洁 4.板边撞伤 5.吃锡不良，有沙眼 成 型 1.过大或过小（公差为+/-8MIL） 2.裁切不良 3.未按要求制作 V-CUT 4.板厚或板薄 (超出公差如: 1.6mm+/-0.125mm） 5.V-CUT 深度不良 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 72 74

* *

文件编码 P-P－001 页号 文件版本 A PCB 来料检验规范 6 of 27 文件密级 无 6.板弯或板翘 文件名称 75 76 77 78 79 80 81 82 83

7.成型有毛边或破边 1.机种型号错误 2.版本错误 3.混料 其它 4.漏印 UL NO（特殊要求除外） 5.制造周期印错或漏印（特殊要求除外） 6.少包装或未用真空包装 * * * * * * * * 7.没有使用 FR4 和符合 94V-0 标准的材料 *

5. 作业程序与权责:

5.1 检验环境准备 :

5.1.1 照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。

5.1.2 ESD 防护：凡接触 PCB 必需配带干净手套措施。

5.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。

5.1.4 若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。

5.1.5 涉及功能性问题时，由工程或品保单位分析原因与责任单位，并于维修后由品管单位

复判外观是否允收。

6. 抽样标准:

6.1 依据 MIL-STD-105E LevelⅡ,致命缺陷（CR）AQL0.4；重缺陷（MA）AQL0.65；轻

缺陷（MI）AQL1.0;数量少于 30PCS 全检（此抽样标准只适用于 PCB 外观检验）。

6.2 PCB 性能测试允收标准依照 0 收 1 退

7. 外观检验标准:

7. 1.

板边：

7．1．1 毛刺/毛头

文件编码 P-P－001 页号 文件版本 文件名称 无 A PCB 来料检验规范 7 of 27 文件密级

合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边

不合格：出现连续的破边毛刺

7．1．2

缺口/晕圈

合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤ 板边间距的 50%，且任何地方的渗入≤ 2.50mm

缺口 （OK）

晕圈（OK）

不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm。

缺口（NJ）

晕圈（NJ）

7．1．3 板边/板角损伤

合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。

不合格： 板边、板角损伤出现分层。

7.2 板面：

7.2.1 板面污渍

合格：板面整洁，无明显污渍。

不合格：板面有油污、粘胶等脏污。

7.2.2 水渍

文件编码 勤基集团有限公司 PCB 事业部 无 文件名称 P-P－001 页号 文件版本 A PCB 来料检验规范 8 of 27 文件密级

合格：无水渍；板面出现少量水渍。

不合格:板面出现大量、明显的水渍。

7.2.3 板面异物

合格：无异物或异物满足下列条件

1、距最近导体间距≥0.1mm。

2、每面不超过3处。

3、每处最大尺寸≤0.8mm。

不合格：不满足上述任一条件。

7.2.4 锡渣残留

合格：板面无锡渣。

不合格：板面出现锡渣残留。

7.2.5 板面残铜

合格：无余铜或余铜满足下列条件

1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。

2 、每面不多于1处。

3 、每处最大尺寸≤0.5mm。

不合格：不满足上述任一条件。

7.2.6 划伤/檫花

合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜

2、划伤/擦花没有露出基材纤维

不合格：不满足上述任一条件。

7.2.7 压痕

文件编码 P-P－001 页号 文件版本 文件名称 无 A PCB 来料检验规范 9 of 27 文件密级

合格：无压痕或压痕满足下列条件

1、未造成导体之间桥接。

2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。

3、介质厚度≥0.09mm。

不合格：不满足上述任一条件。

7.2.8 凹坑

合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；

凹坑没有桥接导体。

不合格：不满足上述任一条件。

7. 2 .9 露织物/显布纹

合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

不合格：有露织物

露织物（OK）

露织物（NJ）

7.3 基材：

7.3.1 白斑/微裂纹

合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件

1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；

2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm

文件编码 P-P－001 页号 E323202 文件版本 无 文件名称 A 10 of 27 PCB 来料检验规范 文件密级

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则

白斑（OK）

微裂纹（OK）

微裂纹（NJ）

7.3.2

分层/起泡

合格：1、≤ 导体间距的 25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过 1%。

3、没有导致导体与板边距离≤ 最小规定值或 2.54mm。

4、热测试无扩展趋势。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

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文件编码 P-P－001 页号 文件版本 文件密级

A 11 of 27 PCB 来料检验规范 无 文件名称

分层起泡（OK）

分层起泡（NJ）

7.3.3

外来夹杂物

合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件

1、距最近导体>0.125mm。

2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。

不合格：1、已影响到电性能。

2、该粒子距最近导体≤0.125mm。

3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。

7.3.4 内层棕化/黑化层檫伤

合格：热应力测试之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。

不合格：不能满足上述合格要求。

7.4 导线：

7.4.1 缺口/空洞/针孔

合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，

且≤5mm。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

7.4.2

镀层缺损

合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。

P-P－001 页号 文件编码 文件版本 A 12 of 27 文件密级

无 文件名称

PCB 来料检验规范

不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。

7.4.3

开路/短路

合格：未出现开路、短路现象。 不合格：出现开路、短路现象。

7.4.4

导线压痕

合格：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

7.4.5 导线露铜

合格：未出现导线露铜现象。

不合格：有导线露铜现象。

7.4.5

导线粗燥

合格：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 导线粗燥（OK）

导线粗燥（NJ）

7.4.6

导线宽度

文件编码 P-P－001 页号

文件版本 A 13 of 27 PCB 来料检验规范 文件密级

无 文件名称 合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

7.4.7

阻抗

合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。 不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。

7.5 金手指

7.5.1 金手指光泽

合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。

不合格：出现氧化、发黑现象。

7.5.2

阻焊膜上金手指

合格：阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。 不合格：阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。

1/5

1/5 3/5 B A 7.5.3

C 金手指表明

合格： 1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。

2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点

3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点

的手指数不超过2处。

PDF 文件使用 \"pdfFactory Pro\" 试用版本创建 www.fineprint.com.cn 文件编码 P-P－001 页号 文件版本 A 14 of 27 PCB 来料检验规范 文件密级 无 文件名称 4）金手指刮花：不允许露铜，严重刮花不允许发生在 A 区，每排金手指不多于 2 处；

不合格：不满足上述条件之一。

7.5.4

金手指接壤处露铜

合格：2级标准：接壤处露铜区长度≤1.25mm。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

6：孔

7.6.1

孔与设计不符

合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。 不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。

7.6.2 锡珠堵孔

铅锡堵插件孔

合格：满足孔径公差的要求。

不合格：已不能满足孔径公差的要求。 锡珠堵过孔

定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。

合格：过孔内残留锡珠直径≤0.1mm，有锡珠的过孔数量≤过孔总数的1%。

不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。

*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此。

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文件编码 P-P－001 页号 文件版本 A 15 of 27 文件密级

无 文件名称 PCB 来料检验规范 铅锡塞过孔

定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。

不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。

7.6.3 异物堵孔

合格：未出现异物堵孔现象。

不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。

7.6.4 PTH导通性

合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻≤1m。

不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。

7.6.5 PTH 孔壁不良

合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。

不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。

7.6.6 爆孔

印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口

有锡粒现象。出现以下情况之一即为爆孔：

1. 锡粒形状超过半圆

2. 孔口有锡粒炸开的现象

合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。

不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。

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文件编码 P-P－001 页号

文件版本 文件密级

A 16 of 27 PCB 来料检验规范 无 文件名称 7.6.7 PTH孔壁破洞

1、镀铜层破洞（Voids－Copper Plating )

合格：无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。

2、横向≤90。

0

3、纵向≤板厚的5%。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

PTH孔破洞（OK）

PTH孔破洞（NJ）

2、附着层（锡层等）破洞（Voids－Finished Coating）

合格：无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。

2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。

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文件编码 P-P－001 页号 文件版本 A 17 of 27 PCB 来料检验规范 文件密级 无 文件名称 3、横向≤90；纵向≤板厚的5%。

0

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

附着层破洞（OK）

附着层破洞（NJ）

7．6．8 晕圈

合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方

≤ 2.54mm。

不合格： 因晕圈而造成的渗入、边缘分层>该孔边至最近导体距离的50%，或>2.54mm。

晕圈（OK）

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文件密级

PCB 来料检验规范 无

文件名称 7.6.9 表面PTH孔环

晕圈（NJ）

合格：孔位位于焊盘；破出处≤90°\攩2X焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤20%，接壤处线

宽≥0.05mm（如图中A）

不合格：所呈现的缺点已超出上述准。

7.6.10 表面NPTH孔环

合格：孔位位于焊盘（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则

7.7 焊盘

7.7.1 焊盘露铜

合格：未出现焊盘的露铜。

文件编码 P-P－001 页号 文件版本 A 19 of 27 文件密级

无 文件名称 PCB 来料检验规范 不合格：已出现焊盘露铜。

7.7.2 焊盘拒锡

合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。

不合格：出现拒锡现象。

拒锡（OK）

拒锡（NJ）

7.7.3 焊盘缩锡

合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的

5%（图中A）。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

缩锡（OK）

缩锡（NJ）

7.7.4 焊盘损伤

合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象，焊盘边缘缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘

边缘损伤≤焊盘长或宽的10%。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

文件名称

P-P－001 页号 A 20 of 27 文件密级

无

PCB 来料检验规范

7.7.5 焊盘变形

合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。

不合格：表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。

7.8 字符以及Mark点

7.8.1 基准点不良

合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。

不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。

7.8.2 基准点漏加工

合格：所加工的基准点应与设计文件一致。

不合格：漏加工基准点，已影响使用。

7.8.3 字符漏印，错印

合格：字符与设计文件一致。

不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。

7.8.4 字符模糊

合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。

不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。

7.8.5 标记油上焊盘

合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度≥0.05mm。

不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。

7.9 阻焊

7.9.1 导体表面覆盖性

合格：1） 无漏印、空洞、起泡、失准等现象。

文件编码 P-P－001 页号 文件版本 A 21 of 27 文件密级

无 文件名称 PCB 来料检验规范 2） 不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。 不合格：不满足下述条件之一

1）因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。

2）在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。

7.9.2 阻焊膜脱落

合格：没有任何区域发生阻焊膜脱落，跳印。

不合格：各导线边缘之间已发生漏印。

7.9.3 阻焊膜起泡/分层

合格：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸≤0.25mm，

且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

7.9.4 阻焊膜入孔（非塞孔的孔）

合格：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允

许阻焊入孔。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

7.9.5 阻焊膜入非金属化孔

合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。

不合格：阻焊膜进非金属化孔后，不能满足孔径公差的要求。

7.9.6 阻焊膜塞孔

阻焊膜塞过孔：

合格：方式1）表面处理前做塞孔的PCB塞孔深度≥70％孔深，孔不允许露铜；

方式 2）表面处理后做塞孔的 PCB（板厚小于 1.6MM 的板不作深度要求）塞孔深< 50

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文件编码 P-P－001 页号 文件版本 A 22 of 27 文件密级

无 文件名称 PCB 来料检验规范 ％孔深，允许有锡圈，锡圈单边<5mil，孔内残留锡珠不超过总数量的 5%，且元件面不允许

有锡珠高于板面.

不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或塞孔深度不满足要求。

阻焊塞孔空洞与裂纹

合格：无空洞或裂纹；空洞或裂纹但未导致露铜；空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口。

不合格：空洞或裂纹导致露铜，并且空洞或裂纹延伸至孔口。

7.9.7 阻焊膜波浪/起皱/纹路

合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接。

不合格：已造成导线间桥接。

阻焊膜纹路（OK）

阻焊膜纹路（NJ）

7.9.8 吸管式阻焊膜浮空

合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。

不合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。

7.9.9 阻焊桥漏印

合格：与设计文件一致，且焊盘空距≥ 10mil 的贴装焊盘间有阻焊桥。

不合格：发生阻焊桥漏印。

7.9.10 阻焊桥断裂

合格：阻焊桥剥离或脱落≤ 该器件引脚总数的 10%。

不合格：阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总数的10%。

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文件编码 P-P－001 页号 文件版本 A 23 of 27 文件密级 无 文件名称 PCB 来料检验规范 7.9.11 阻焊膜颜色

合格：同一面颜色均匀、无明显色差。

不合格：同一面颜色不均匀、有明显色差。

7.10 表面处理

7.10.1

热风整平

合格：经处理后的铜表面应被锡铅合金均匀覆盖，涂覆层的厚度应控制在 1 ~40um 间，但是 孔径不允许因此而变小。不允许出现短路，锡高造成变形，上锡不良占焊盘面积不能超过 1/5，

整体上锡不良不能超过 5%。外观铅锡层应有光泽、平滑，不允许有在实用上有害的划痕，

突起的凹痕，毛糙不光滑、模糊不清、变色、污染等现象存在；

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

7.10.2

防氧化处理

合格：经防氧化处理后的表面应光滑平整，无氧化，无露底铜的现象存在。 不合格：经处理后的产品表面存在氧化，有露铜现象。

7.10.3 化学&电镀金属

合格：电镀层厚度满足客户要求。经过处理过后的表面应颜色均匀，光滑平整，无露镍、铜

镀层的现象存在；

不合格：不满足上述要求。

8.外形尺寸要求

8.1 板厚公差

板厚（mm） 1.0及1.0以下 大于1.0小于等于1.6 大于1.6小于等于2.0

公差（mm） ±0.1 ±0.14 ±0.18 PDF 文件使用 \"pdfFactory Pro\" 试用版本创建 www.fineprint.com.cn

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A 24 of 27 文件版本 文件密级 无 文件名称 PCB 来料检验规范 ±0.22 ±0.25 ±10% 大于2.0小于等于2.4 大于2.4小于等于3.0 大于3.0

8.2 孔径公差 类型/孔径 PTH孔 ￠≤0.31mm +0.08/-∞mm 0.31mm<￠≤ 0.8mm<￠≤ 1.6mm<￠≤ 2.5mm<￠≤ 0.8mm ±0.08mm ±0.05mm 1.60mm ±0.10mm ±0.08mm 2.5mm ±0.15mm 6.0mm >6.0mm +0.15/-0mm +0.3/-0mm NPTH孔 ±0.05mm +0.10/-0mm +0.10/-0mm +0.3/-0mm

8.3 外形尺寸公差

长宽度尺寸

长宽度尺寸小于300mm 时 长宽度尺寸大于300mm时 定位槽尺寸 位置尺寸

单板 公差 ±0.1mm ±0.125mm ±0.15mm ±0.13mm ±0.1mm

小于100mm 8.4 翘曲度

背板最大翘曲度 最大翘曲度 0.7％ 0.7％ 板的状况 1％，同时最大变形量≤ 4mm 无SMT的板 板厚< 1.6mm的SMT板 板厚≥1.6mm的SMT板

0.5％，同时最大弓 曲变形量≤1.5mm PDF 文件使用 \"pdfFactory Pro\" 试用版本创建 www.fineprint.com.cn 文件编码 P-P－001 页号 文件版本 A 25 of 27 文件密级

无 文件名称 PCB 来料检验规范 8.5 V-CUT

对于纸基板如 FR-1：对于纸基板如 FR-1：当板厚尺寸 h≤1.4mm 时，双面 V-cut 保留部分要

求为 b=h/2± 0.1mm；当板厚尺寸 h＞1.4mm 时，双面 V-cut 保留部分要求为 b=0.7±0.1mm，复合

基材 CEM-1 依据纸基板标准进行 V-CUT。

对于其它非纸基材料如 FR-4，当板厚尺寸 h≤0.8mm 时，双面 V-cut 保留部分要求为 b=0.35±

0.1mm；当板厚尺寸 0.8mmh≥1.6 mm 时，双面 V-cut 保留部分要求为 b=0.53±0.13mm。角度﹠=30°~60°\攩2X允许公差±5

°\ሩ0X

9：PCB 修理规定：

9.1．补油

9.1.1 补油颜色一致，不允许有绿油下杂物和绿油下铅锡未刮净；

9.1.2 面积小于 25mm2，长小于 10mm；

9.1.3 每面少于 3 处，每块少于 5 处；

9.1.4 不允许绿油下发黑，不允许露铜，不允许上焊盘、孔环及入孔；

9.1.5 经 3M 胶带测试不允许剥离；

9.1.6 字符残缺补字符每块不多于 2 处；

9.1.7 补碳油不可以影响碳手指的最小间距，经 3M 胶带测试不允许剥离；

9.1.8 补碳油不可以碳油堆积。

9.2 补线

9.2.1．线宽线距不超过原线宽的+/-20%，高度不可明显高出原线路；

9.2.2．补线处不允许绿油下发黑；

9.2.3 补线的位置经 3M 胶带测试不允许剥离；

9.2.4 每面少于 2 处，每块少于 3 处；

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无 文件名称 PCB 来料检验规范 9.2.5 定位点脱落或崩缺不允许补线，金手指脱落或崩缺不允许补线；

9.2.6 成品板线宽线距在 4mil/4mil 之内的线路开路和崩线不允许补线；

9.2.7BGA 位置内的线路不允许补线；

9.2.8 断线超过 3mm 不允许补线，线路拐角处和焊盘缺口不允许补线；

9.2.9 距离 SMT 焊盘或 PTH 孔环 1.25mm 之内不允许补线；

9.2.10 平行线同时缺口和开路不允许补线；

9.2.11 按键位和邦定位不允许补线；

9.3．补金

9.3.1 补金的金色必须和周围颜色一致，不允许有明显差异；

9.3.2 补金不允许划伤金手指或周围的金面；

9.3.3

补金不允许有金面发黑和发红现象；

9.3.4 BGA 位焊盘不允许补金。 9.4．拖锡

9.4.1．拖锡必须保持锡面平整，不允许有锡面发灰发白等异色现象；

9.4.2 拖锡后不允许有黑孔和灰孔现象；

9.4.3 拖锡后不可以影响孔径；

9.4.4 绿油印偏不可以拖锡；

9.4.5 拖锡不可以损伤周围绿油和锡面；

9.5．短路修理

9.5.1．短路修理后不可以有残铜留在线路间距处；

9.5.2．修理后的线路线宽线距不可以超过原线路的+/-20%；

9.5.3．线宽线距在 4mil/4mil 之内的线路短路不可以修理；

文件编码 P-P－001 页号 A 27 of 27 文件版本 文件密级

无 文件名称 PCB 来料检验规范 9.5.4．连续三条平行线短路且短路长度大于 1.0mm 不可以修理；

9.5.5．环绕孔环的短路，修理后不可以影响孔径和孔环的要求；

9.5.6．短路修理后的板必须经过补油，经 3M 胶带测试不允许剥离；

9.5.7．修理短路后的补油面积遵循补油的要求；

没有特殊要求的情况下，以此标准为准。若制作指示和客户有特殊要求，以客户标准

要求为准。

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