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专利名称：硅光子芯片光功率测量装置及设备专利类型：实用新型专利
发明人：田桂霞,洪小刚,陈奔,沈笑寒,郭倩申请号：CN2020200026.4申请日：20200102公开号：CN211236361U公开日：20200811
摘要：本实用新型公开了一种硅光子芯片光功率测量装置及设备，硅光子芯片上设有硅光波导，硅光子芯片光功率测量装置包括光反射部件，其配置于硅光波导出射光的传输路径上，硅光波导的出射光经光反射部件反射产生反射光；光传导部件，其配置于反射光的传输路径上，用于轴向传输反射光至其端部输出；光功率探测器，其用于接收光传导部件端部输出的反射光，并测量反射光的光功率，本实用新型在不损伤硅光子芯片结构的前提下，精确有效地测量出硅光子芯片的出光功率，实现硅光子芯片晶圆级出光性能测试。
申请人：亨通洛克利科技有限公司
地址：215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区亨通路88号
国籍：CN
代理机构：苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陈蜜
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