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专利名称：焊接治具专利类型：实用新型专利发明人：周建平
申请号：CN201420604134.X申请日：20141017公开号：CN204291627U公开日：20150422
摘要：本实用新型涉及一种焊接治具，包括：基板、若干磁体及连接部；若干所述磁体均设置于所述基板的一侧，且间隔分布；所述连接部一端设置于所述基板上，另一端设置于焊机上。应用上述焊接治具的焊机便可以防止焊接液在未冷却定型前，在跟随传送部传送的过程中由于惯性作用，而令相邻两个焊盘的焊接液相互粘连的情况，增加了焊机焊接后的电路板的稳定性。此外，由于磁力作用，还可以辅助粘连焊接液分离，即令相邻两个焊盘已经粘连的焊接液分离，进一步保证了焊机焊接后的电路板的稳定性。
申请人：惠州市特创电子科技有限公司
地址：516000 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳工业区
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：邓云鹏
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