1、 显影后铜面上留残渣：
原 因 分 析 处 理 方 法
1：显影不足 *按资料确定显影的参数
2：显影后曝于白光 *有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补
3：重氮底片上暗区之遮光不够 *检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片
4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上 *在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用
5：显影后水洗不足 *检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI *加强水冲洗
6：显影液喷嘴被堵 *要定时检查显影系统喷嘴情形
7：图像上有修板液或污物 *修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像 8：压膜温度太高 *检查压膜压辘温度，按资料调整 9：显影液太旧 *按资料确定更换太旧的显影液
10：显影液缸及水缸被污染 *定期保养显影液缸及水缸
11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深 *磨板磨辘号数一般选用320~600号 12：压膜至显影之间停放时间太长 *不要超过24小时
2、干膜起皱 原 因 对 策
1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀 调整两个热压辊，使之轴向平行 2：干膜太粘 熟练操作，放板时多加小心 3：贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内 4：贴膜前板太热 板预热温度不宜太高
3、盖孔效果不良 原 因 对 策
1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良 *钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头 *镀铜液中固体粒子太多，加强过滤
2：压膜温度较高，压膜压力太大 *按资料确定压膜温度和压膜压力 3：压膜时通孔中有水汽 *压膜前板子要加强吹干赶走水汽 4：干膜厚度不够 *增加干膜厚度
5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等 *检查及修补，太差时则更换重氮底片
6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等 *检查及加强清洁曝光台 7：曝光能量偏低 *按资料确定曝光能量 8：显影过度 *按资料确定的参数
9：显影喷嘴压力太大 *按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小
10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象
4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉 原 因 对 策
1：曝光过度 *用21格曝光尺按资料正确曝光
2：重氮底片上暗区之遮光不够 *检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片
3：曝光前抽真空程度不够 *检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间 *换掉曝光上台不良的聚酯膜
4：压膜之板面显影前曝露于白色光源 *检查黄光室具有UV之白光情况 5：压膜温度过高 *按资料控制压膜温度
6：显影不足，残膜冲洗不净 *按资料确定显影点 *更换太旧的显影液 *加强水冲洗
7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合 *加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔
*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物
5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐 原 因 对 策
1：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光 2：显影过度 *按资料确定显影的参数
3：曝光后放置时间不够 *通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影
4：显影药液温度太高 *按资料设定正确显影温度 5：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上 *保证磨痕宽度
6：压膜温度不足，压膜压力不够 *注意压膜速度及压膜温度、压膜压力 7：显影喷嘴压力太大 *按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小
6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象 原 因 对 策
1：干膜性能不良，超过有效期使用 *尽量在有效期内使用干膜 2：压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制 *水膜测试大于15秒以上 *保证磨痕宽度
3：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件 4：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光 5：显影过度 *按资料确定显影的参数
6：电镀前处理药品及参数条件不对 *按供应商资料确定参数条件 7：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度
8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象
9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多 *对电镀液进行活性炭处理
7、铜与铜之间附着力不良 原 因 对 策
1：线路镀铜前处理及清洗不当 *按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗
2：压膜至显影之间停放时间太长 *停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底
活化
3：显影不足，暗区留有残渣 *按资料确定显影的参数 *更换太旧的显影液
4：水冲洗不足 *加强水冲洗
8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象 原 因 对 策
1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着 *可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补 *减少或避免干膜碎的产生
2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜 *按资料确定显影的参数 *更换太旧的显影液
3：电镀时板面受污染等问题 *避免板面受污染，加强前处理工作
4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题 *电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙 *电镀锡板放置于有污染环境处时间太长 *剥膜药水浓度或温度太高或时间太长
9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣 原 因 对 策
1：剥膜时间不足够 *调整剥膜时间，但不宜过长 2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象 *调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil的干膜）
3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难 *可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇
4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧 *一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液
5：已剥落的膜碎片又再附著上 *加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗
6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤 *板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间
*延长剥膜时间，取消烘烤
10、电镀时干膜脱落 原 因 对 策
1：前处理药水之温度太高或时间太长 *按供应商资料确定参数条件
2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象
3：显影后停置时间过长及放置环境不当 *应放置有温度及湿度控制黄光环境中 4：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上 *保证磨痕宽度
5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多 *对电镀液进行活性炭处理
11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象 原 因 对 策
1：压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制
*水膜测试大于15秒以上 *保证磨痕宽度
2：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件 3：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光 4：显影过度 *按资料确定显影的参数
5：电镀前处理药品及参数条件不对 *按供应商资料确定参数条件 6：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度
7：电镀金缸药水参数条件不对 *调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度
12蚀刻时干膜破坏及浮起 原 因 对 策
1：压膜前铜面处理不良 *加强压膜之前铜面处理控制 *水膜测试大于15秒以上 *保证磨痕宽度
2：曝光不足，但不宜过足 *用21格曝光尺按资料正确曝光 3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大 *做适当调整 4：水洗喷嘴压力太大 *降低喷嘴压力
5：显影后停置时间过长及放置环境不当 *应放置有温度及湿度控制的黄光环境中 6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆 *避免放置于白光下
1.干膜的介绍
干膜（Dry film）在涂状中是相对湿膜（Wet film）而言的,干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。 2.干膜的分类
依据厚度的不同干膜可以分为三类： 1.2mil、1.5mil、2.0mil
1.2mil干膜主要用于内层板作业.
1.5mil、干膜主要用于外层板作业当然也可以用于内层板作业但由于较厚在蚀刻的过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所以一般不使用其作内层。
2.0mil干膜主要用于一些较特殊的要求的板,比如说较大的二次孔1.5mil干膜无法达到要求时,才使用到。 3.干膜的组成
干膜的分类一般分为三层，一层是PE保护膜，中间是干膜层，另一个是PET保护层。PE层和PET层都只是起保护作用的在压膜前和显影前都有必须要去掉的，真正起作用的是中间一层干膜，它具有一定的粘性和良好的感光性。 4.干膜的储存
干膜在储存过程中可能由于溶剂的挥发而变脆，也可能由于环境温度的影响而产生热聚· 合，或因抗蚀剂产生局部流动而造成厚度不均匀(即所谓冷流)，这些都严重影响干膜的使用。 因此在良好的环境里储存干膜是十分重要的。技术要求规定，干膜应储存在阴凉而洁净的 室内，防止与化学药品和放射性物质一起存放。 5.干膜的操作流程
前处理(基板的清理) 压膜 静置 对板 曝光 静置 显影 检修 6.干膜生产的常见品质缺陷
显影残胶、曝光异物、抽真空不良、显影不净、显影过度、开路、短路、线凸、缺口、露铜、掉膜、线路锯齿（狗牙）等。
7.市面常见的干膜品牌
杜邦干膜，旭化成干膜，日立干膜，长兴干膜，任知干膜，长春干膜，科隆干膜
（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢
原因 解决方法 1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中在低于270C的环境中储存干膜，储存时间溶剂挥发。 不宜超过有效期。 2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧重新按要求处理板面并检查是否有均匀水化层或油污等物或微观表面粗糙膜形成 度不够 3）环境湿度太低 保持环境湿度为50%PH左右 4）贴膜温度过低或传送速度太快 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。 （2）干膜与基体铜表面之间出现气泡 原因 解决方法 1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥调整贴膜温度至标准范围内。 发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 2）热压辊表面不平，有凹坑或划注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊伤。 时不要用坚硬、锋利的工具去刮。 3）热压辊压力太小。 适当增加两压辊间的压力。 4）板面不平，有划痕或凹坑。 挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。 （3）干膜起皱 原因 解决方法 1）两个热压辊轴向不平行，使干调整两个热压辊，使之轴向平行。 膜受压不均匀。 2）干膜太粘 熟练操作，放板时多加小心。 3）贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内。 4）贴膜前板子太热。 板子预热温度不宜太高。 （4）有余胶 原因 解决方法 1）干膜质量差，如分子量太高或更换干膜。 涂覆干膜过程中偶然热聚合等。 2）干膜暴露在白光下造成部分聚在黄光下进行干膜操作。 合。 3）曝光时间过长。 缩短曝光时间。 4）生产底版最大光密度不够，造曝光前检查生产底版。 成紫外光透过，部分聚合。 5）曝光时生产底版与基板接触不检查抽真空系统及曝光框架。 良造成虚光。 6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。 8）显影液失效。 调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。 更换显影液 （5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛 原因 解决方法 1）曝光不足 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 2）生产底版最小光密度太大，使曝光前检查生产底版。 紫外光受阻。 3）显影液温度过高或显影时间太调整显影液温度及显影时的传送速度。 长。 （6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷 原因 解决方法 1）显影不彻底有余胶。 加强显影并注意显影后清洗。 2）图像上有修板液或污物。 修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。 3）化学镀铜前板面不清洁或粗化加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。 不够。 4）镀铜前板面粗化不够或粗化后改进镀铜前板面粗化和清洗。 清洗不干净。 （7）镀铜或镀锡铅有渗镀 原因 解决方法 1）干膜性能不良，超过有效期使尽量在有效期内使用干膜。 用。 2）基板表面清洗不干净或粗化表加强板面处理。 面不良，干膜粘附不牢。 3）贴膜温度低，传送速度快，干调整贴膜温度和传送速度。 膜贴的不牢。 4）曝光过度抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 5）曝光不足或显影过度造成抗蚀校正曝光量，调整显影温度和显影速度。 剂发毛，边缘起翘。 6）电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。
