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毕业论文—音频功率放大器电路设计

来源:步遥情感网
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XX大学网络教育学院

毕业设计(论文)

题目 音频功率放大器电路设计

学生所在校外学习中心XX学习中心 批次 层次 专业201401批次专升本

电气工程及其自动化

学 号 W 学 生 作

指 导 教 师 扣扣:七七三八七三三六五 起止日期 2014.2.20-2014.4.13

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摘 要

本音频功率放大器由四部分组成:电源,前置放大级,滤波器,功率放大电路。电源电路输入交流电,输出18V的直流电,为集成功率放大器供电;再经过变换输出+12V与-12V的直流电,为滤波器及前置放大级的运算放大器的供电。前置放大级将音频信号放大至功率放大器所能接受的X围。滤波器电路,分为高通滤波器、中通滤波器、低通滤波器,将输入的音频信号分为不同频率音频信号,并设有开关可以按个人喜好调节输出音频信号。功率放大电路,将输入的信号功率放大。 关键词:音频功率放大器电源滤波器功放电路

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目 录

摘要I

1.音频功率放大器的设计1 1.1音频功率放大器简介1 1.1.1早期的晶体管功放1

1.1.2晶体管功放的发展和互调失真1 1.1.3功放输入级——差动与共射-共基3 1.1.4放大器的电源与甲类放大器4 1.1.5其他类型的放大器5 1.2放大器常见名词6 1.2.1灵敏度6 1.2.2阻尼系数6 1.2.3反馈6

1.2.4动态X围6 1.2.5响应7

1.2.6信噪比(S/N)7 1.2.7屏蔽7 1.2.8阻抗匹配7

1.3音频放大器的设计7 1.3.1设计要求:7 1.3.2设计过程7

1.3.3功率放大级错误!未定义书签。 2.LM1875的简介9

2.1 LM1875的参数简介9 2.2 LM1875的工作原理10 2.3 LM1875的电路特点10 3.电路设计11

3.1典型应用电路11

3.2双电源音频功率放大器原理图12 3.3双电源音频功率放大器PCB图13 4.电路制作与调试错误!未定义书签。

4.1利用PCB制作电路板错误!未定义书签。 4.2装配与调试错误!未定义书签。

5.电路图的绘制与制板中应注意的问题错误!未定义书签。 5.1Sch原理图应注意常见问题错误!未定义书签。 5.2 PCB设计中应注意的问题13 5.3焊盘应注意的常见问题14 主要参考文献15

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1.音频功率放大器的设计

1.1音频功率放大器简介

在现代音响普及中,人们因生活层次、文化习俗、音乐修养、欣赏口味的不同,令对相同电气指标的音响设备得出不同的评价。所以,就高保真度功放而言,应该达到电气指标与实际听音指标的平衡与统一。

音频功率放大器是一个技术已经相当成熟的领域,几十年来,人们为之付出了不懈的努力,无论从线路技术还是元器件方面,乃至于思想认识上都取得了长足的进步。 1.1.1早期的晶体管功放

半导体技术的进步使晶体管放大器向前迈进了一大步。自从有了晶体管,人们就开始用它制造功率放大器。

早期的放大器几乎全用锗管来制作,但由于锗管工艺上的一些原因,使得放大器中所用的晶体管,尤其是功放管性能指标不易做得很高,例如,共发射极截止频率fh的典型值为4kHz,大电流管的耐压值一般在30V一40V左右。这样,放大器的频率响应也就很狭窄,其3dB截止频率通常在10kHz左右,大大影响了音乐中高频信号的重现。再加上功放管的耐压、电流和功耗三个指标相互制约,制作较大功率的 OTL或OCL放大器不易寻到三个指标都满足要求的管子,所以不得不采用变压器耦合输出。变压器的相移又使电路中加深度负反馈变得很困难,谐波失真得不到充分的抑制,因此这一时期的晶体管放大器音质是很差的。“还是胆机规声”,这种看法的确事出有因。

1.1.2晶体管功放的发展和互调失真

随着半导体工艺的逐渐成熟,大电流、高耐压的晶体管品种日益增加,越来越多的功率放大器采用了无输出变压器的 OCL电路或 OTL电路(图一)。 最初的大功率 PNP管是锗管,而 NPN管是硅管,两者的特性差别非常显著,电路的对称性很差,人们更多采用的是图二所示的准互补电路,通过小功率硅管 Q1与一只大功率的 NPN硅管 Q2复合,得到一只极性与PNP管类似的大功率管,降低了电路因对称性差而招至的失真。

到了六十年代末,大功率的 PNP硅管商品化的时候,互补对称电路才得到广泛的应用。元器件的进步使晶体管功率放大器的技术指标产生了质的飞跃,在主观音质评价方面,也改变了过去人们对晶体管功放的看法,无论是在厅堂扩音、电台节目制

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作还是家庭重放,晶体管功放都被大量地采用,首次在数量上以压倒性的优势超过了电子管功放。在商品化的晶体管扩音机中,相继出现了一些摧琛夺目的名机,如 L的 SA600,Marantz互补对称电路MOdel15等等。

尽管电子管的拥护者仍大量存在,人们毕竟能够比较公正地看待晶体管放大器了,认为晶体管机频响宽阔,层次细腻,与电子管机比较起来有一种独特的舱力,而不是简单的谁取代谁的问题。

瞬态互调失真的提出是认识上的一次飞跃七十年代,功率放大器的发展史中出现了一件最引人注目的事情,这就是瞬态互调失真 (Transient lntermodulation)及其测量方法的提出。1963年,芬兰 Helvar工厂的一名工程师在制作一台晶体管扩音机时,由于接线失误,使电路的负反馈量减少了,后来却意外地发现负反馈量减少后的音质非常好,客观技术指标较差,而更正错误以后的线路尽管技术指标提高了,音质反而比误接时明显下降。这一现象引起了当时同一工厂的 Mr.Otala的重视,之后,他对此进行了悉心研究,于1970年首先发表了关于晶体管功率放大器瞬态互调失真(TIM)的论文。至 1971年,Otala博士及其研究小组就 TIM失真理论发表的论文已经超过20篇,引起了电声界准互补电路人士的广泛反响。

瞬态互调失真的大意是这样的:

在直接耦合的晶体管放大电路中,为了得到很小的谐波失真度和宽阔平坦的频率响应,通常对整体电路施加深达40dB一60dB的负反馈,倘若在加负反馈前放大器的开环失真为10%,那么加上40dB的负反馈后,失真即可降低至0.1%,这是电子管功效难以做到的。晶体管功放由于要施加40dB。60dB的负反馈,所以对一台增益要求为26dB的放大器,它的开环增益就要达到66、86dB。如此高的增益之下引入深度负反馈,电路势必会产生自激振荡,因而需要进行相位补偿,一般是在推动级晶体管的集电极——基极之间接接一个小电容 C,破坏自激振荡的相位条件,形成所谓“滞后补偿”,

当放大器输入端输入持续时间非常短的过渡性脉冲时,由于电容 C需要充电时间,所以推动管集电极电压要经过一段时间延迟方能达到最大值,见图四。显然,在电容 C充、放电期间,输出电压 V。将达不到应有的电压值,输入级也不可能得到应有的反馈电压 Vf,因而,在过渡脉冲通过输入级的瞬间,输入级将处于负.反馈失控状态,致使输入级严重过载,输出将严重削波(图三 a点),引起过渡脉冲瞬时失真(图五)。如果过渡脉冲波形上还叠加有正弦信号,输出端还会得到很多输入信号频

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谱不存在的互调频率成份,这就是 TIM失真。

TIM失真和音乐信号也有密切关系,音量大、频率高的节目信号容易诱发 TIM失真。严重的 TIM失真反映在听感上类似高频交选失真,而较弱的 TIM失真给人以“金属声”的不快感觉,导致音质劣化。至今,音响界对于 TIM失真都还有争议,但这毕竟是人们认识的深化,它使后来放大器的设计思想发生了根本性的变化,即更加注重放大器的动态性能而不是仅仅满足于静态技术指标的提高。 1.1.3功放输入级——差动与共射-共基

对称和平衡是电路发展的方向对称和平衡也许是世上事物完美的标志之一。 音乐讲究各声部之间的乎衡与统一,美术以色彩搭配均衡、和谐为美,在服装设计中,常常采取看似不对称的设计,其实质也是为了取得视觉上的均衡。上面所说的都是艺术,对称和平衡给人一种安定、完美的感觉。有意思的是,在功率放大器中,对称和平衡也有类似的效果。

最初采用对称设计的例子要算互补对称电路了,一上一下的两只异极性晶体管作推挽输出,不仅可以免除笨重的输出变压器,而且电路的偶次谐波失真在推挽的过程中被抵消了,保真度有了很大提高。稍后,人们从运算放大器的设计中得到启迪,将左右对称的差动式电路用于功率放木器的输入级,电路的稳定性和线性都得到改善,这时的电路结构如图六所示,这一结构直至今天都还有人采用。如果以现代的眼光来审评,这一电路是显得过时了一点。电路的主要缺陷在于电压推动级,因为 Q1承担了提供电压增益的主要任务,必然是开环失真很大,频带狭窄。此图六典型的 OCL放大器外,单管放大的过载能力也很差,这一系列的缺点是不利于电路的动态性能的。围绕着改进电压推动级的性能,人们相继提出了多种结构,共射——共基电路就是一个典型的例子。

共射—共基电路又叫“猩尔曼”电路,它原先是高频电路中广为采用的结构,但用于音频电路中同样可以发挥出色的性能。首先是它的宽频响,由于共基放大管 Qs非常低的输入阻抗,使 Q,丧失了电压增益,弥勒效应的影响就非常微弱。宽频响的推动级拉开了与输入级极点的距离,相位补偿变得很’容易,而且电容 C的容量可以大大减小,这对于改善 TIM失真是很有利的。 第二个优点是电路的高度线性:共基极电路的输出特性也可以清楚地显示出这一点,有人作过测试,共射一共基电路的失真度比单管共射电路要低一个数量级。 依然是一种不平衡的设计,这一来源于输入级。如果把输入级变动一下,从互补推挽的 Q:和Qg的集电极输出信号,

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那么电压推动级就可以在图7的基础上再增加一组 NPN管构成的共射一共基电路,做到推挽输出,这时电路也就非常对称平衡了,几乎达到了完美的程度。

当今许多最先进的功率放大器采用的也是这种电路结构。图八是另一种电压推动级的形式,其输入信号来自图六中的 Ql和 Qs,当然此时 Qz必须加上集电极负载电阻。电压推动级也采用对称的差动放大,这不仅可以改善输入级的平衡性,提高放大能力和共模抑制比,而且同样可以降低推动级的失真,因为差动式放大电路当输入在一定的X围内时具有线性的传输特性,有的电路还在 Qn、 Qz的发射极串人负反馈反阻,更加扩大了线性X围。 Q2和Qd构成镜像电流源,把 Q,的集电极电流转移到 Qz上,所以尽管是单端输出,电流推动能力却比原来增大了一倍。 PIONEER的M22K功率放大器就是采用的这种电路结构,取得了非常好的效果。对称和平衡不仅体现在电路的结构上,还表现于元器件的参数上。差动电路是集成运放中广泛采用的结构,其性能是建立在两只差分管 Hrs和 Vss精确匹配的基础之上。同样,推挽电路中,如果两只异极性的晶体管特性不一致时,对波形的两个半周就不能做到一视XX地放大,这将增力D电路的失真度。

随着节目源的变化,音乐中包含大量瞬变、高能量的成份,要完美地重现这些细节,就要求放大器具有良好的动态响应,对晶体管配对的要求就不仅是静态的 HrR和 VBE匹配,而且在动态时也要高度匹配,这无疑对元器件参数的平衡提出了更苛刻的要求。幸运的是,半导体技术的进步为我们提供了这种可能,各种各样的差分对管、晶体管阵列陈出不穷,单个的晶体管一致性也得到较大提高。

正是这些优质的元器件,让对称电路设计的优点得以充分体现,今天看到一台全无负反馈的电路也不会觉得惊讶,因为已经有足够好的开环性能了,又何必为了几个仪器上的数据去牺牲放大电路的动态响应呢? 1.1.4放大器的电源与甲类放大器

极端重视电源的现代放大器“放大器不过是电源的调制器”,这句话道出了放大的实质。

既然如此,又有什么理由不引起对电源的高度重视呢。电源部份作为推动扬声器发声的源泉,再也不应象过去那样随便找个整流电源接上了事。对电源的要求有两个方面,即纹波噪声小,输出能力强。噪声小比较容易办到,只要加大滤波电容器的容量就可以,但是要做到输出能力强却不简单。

首先要加大电源变压器的容量,这是过去一些放大器生产厂所不乐意的,因为加

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大电源变压器容量会使成本大量增加,整机的重量和体积也会加大;但现在听小喇叭的人越来越多,这些小喇叭大多效率很低,有些名牌音箱如 Celestion SI一6O0或 Ro3ers LS3/5a,十分大食难推,再加上现代节目信号中常常出现一些炮弹爆炸,锣鼓敲击的声音,对放大器是一个极为严峻的考验,同样两台100W的放大器,一台可能让你感觉到大炮地动山摇的震撼力,而另一台可能象是破鼓在“咐咐”作响。所以现代优质的功率放大器的电源储备量十分惊人,往往采用巨大的环形变压器,再配合容量达数万甚至数十万徽法的电容器,以提高电源的瞬时供应能力。

KRELI的功率放大器号称“功率发动机”,如 KSA一250功效,在8Ω时输出功率为250W/每声道,4Ω时为5O0W,2Ω时为1000W,lΩ时为2000W,而且任何状态下失真均小于0.1%,真是惊人 ! MarkLevi2zson的产品也是极端重视电源的典X。提高电源的质量,不仅是量的加大,还有质的提高。滤波电容是一个关键,它除了起平滑滤波和储能的作用以外,还是音频信号的通路,因此优质放大器中常常采用专门为音响用途而生产的电容器,以求获得更好的音质。 KRELLKAS放大器中,电源部份竟然采用稳压电源供电,这台机器可以在纯甲类状态下输出400W的功率,为此,其电源部份也付出了采用60只大功率晶体管的代价。

重视电源的一个副产物就是甲类放大器再度成为时尚(这并不是贬意)。甲类放大器一直因为耗电多,效率低而未能在大功率的放大器中得到应用,但它天然的优点是无交越失真,无开关失真,并且谐波分量中主要是偶次谐波,在听感上十分讨好听众,故而一些极度发烧的爱好者和厂家仍不惜代价地制作甲类放大器,电源储备量的提高更是为制作甲类放大器提供了有利的条件。 1.1.5其他类型的放大器

最好的功率放大器还没有出现人们对功率放大器的研究一刻也没有停止过,新的元器件、新的电路形式、新的理论不断出现,放大器的研究也针对这三个方面全面地铺开。不器件上, VMOS管的使用是八十年代以来的一个新动向。

VMOS管频响宽、线性好、无二次击穿以及电压推动等一系列优点吸引了越来越多的使用者,它的音色也与电子管很接近,投合了胆机迷的口味。 现在主要是缺乏品种众多的 P沟道互补管,这个问题相信很快就能解决。

IGBT也是值得注意的一种新器件,它由 MOS管与双极晶体管复合构成,兼有 VMOS管的电压激励和双极晶体管压降低的优点,很有发展前途。电路的研究以日本的各家公司最为活跃,近年来,一些公司从全新的角度提出了一系列电路,如YAMAHA

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的 ALA,SONY的电流传输,Technics的 CLASS AA, DENON的双超线性,还有英国 Quad的电流倾注,都试图消除失真的产生,可是人们更欣赏的却是以精良元件和精湛工艺制作的不带这些附加措施的放大器。

此外,对电路的客观技术指标与主观音质之间的精确关系还有待弄清,这需要有新的理论作为指导。国内外的学者们从不同的角度提出了全新的理论,有的认为人耳的动态听觉上限超过了20kHz,有的提出了计权失真度的概念,认为人耳对不同频率的失真具有不同的感知阂值,从10%到0.01%,并给出了实验得出的阂值曲线。在上述的观点指导下,必然要制作频带更宽,全频带失真都极低的功率放大器,而且节目源也有待改进,当然这些理论的正确性需要通过实践的检验。

新的技术飞跃往往是新材料、新理论、新方法的出现之后产生的,音频放大器同样也不会例外。在科技日新月异的时代,我们有理由期待更完美的功率放大器的出现。 1.2放大器常见名词 1.2.1灵敏度

对放大器来说,灵敏度一般指达到额定输出功率或电压时输入端所加信号的电压大小,因此也称为输入灵敏度;对音箱来说,灵敏度是指给音箱施加1W的输入功率, 在喇叭正前方1米远处能产生多少分贝的声压值. 1.2.2阻尼系数

负载阻抗与放大器输出阻抗之比。使用负反的晶体管放大器输出阻抗极低,仅零点几欧姆甚至更小,所以阻尼系数可达数十到数百。 1.2.3反馈

也称为回授,一种将输出信号的一部分或全部回送到放大器的输入端以改变电路放大倍数的技术。

负反馈

导致放大倍数减小的反馈称为负反馈。负反馈虽然使放大倍数蒙受损失,但能够有效地拓宽频响,减小失真,因此应用极为广泛。

正反馈

使放大倍数增大的反馈称为正反馈。正反馈的作用与负反馈刚好相反,因此使用时应当小心谨慎。 1.2.4动态X围

信号最强的部分与最微弱部分之间的电平差.对器材来说,动态X围表示这件器材

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对强弱信号的兼顾处理能力。 1.2.5响应

频率响应

简称频响,衡量一件器材对高,中,低各频段信号均匀再现的能力.对器材频响的要求有两方面,一是X围尽量宽,即能够重播的频率下限尽量低,上限尽量高;二是频率X围内各点的响应尽量平坦,避免出现过大的波动。

瞬态响应

器材对音乐中突发信号的跟随能力。瞬态响应好的器材应当是信号一来就立即响

应,信号一停就嘎然而止,决不拖泥带水。 1.2.6信噪比(S/N)

又称为讯噪比,信号的有用成份与杂音的强弱对比,常常用分贝数表示。设备的信噪比越高表明它产生的杂音越少。 1.2.7屏蔽

在电子装置或导线的外面覆盖易于传导电磁波的材料,以防止外来电磁杂波对有用信号产生干扰的技术。 1.2.8阻抗匹配

一件器材的输出阻抗和所连接的负载阻抗之间所应满足的某种关系,以免接上负载后对器材本身的工作状态产生明显的影响。对电子设备互连来说,例如信号源连放大器,前级连后级,只要后一级的输入阻抗大于前一级的输出阻抗5-10倍以上,就可认为阻抗匹配良好;对于放大器连接音箱来说,电子管机应选用与其输出端标称阻抗相等或接近的音箱,而晶体管放大器则无此,可以接任何阻抗的音箱。 1.3音频放大器的设计

功率放大器不仅仅是消费产品(音响)中不可缺少的设备,还广泛应用于控制系统和测量系统中。 1.3.1设计要求:

1.输入功率>=50W; 2.效率>=80%;

3.输入信号频率X围20HZ——20KHZ;

1.3.2设计过程

1. 拟定总体方案:

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甲类功放的主要优点就是电路简单易行,非线性失真小,适用于小功率的线性音频放大器,现在甲类功放主要用在高档功放产品中。而乙类功放与甲类功放最主要的不同点就是静态电流小,因此无信号时消耗功率小,可获得较高的效率;但是,乙类功放在工作时,由于两只晶体管交替导通与截止,因而,在两管输出信号波形的衔接处,会产生交越失真;而且功放管在从反偏到零偏再转为正偏转换时,随着信号频率升高,输出信号就会在时间上延迟,出现所谓的开关转换失真。因此,在实际Hi-Fi高保真放音系统中,一般不采用乙类功放,而采用线性失真小的甲类功放或甲乙类功放。甲乙类功放是通过改变偏置的方法来减少交越失真,它将甲类功放的高保真度与乙类功放折衷,从而在一定程度上解决了上述效率高与失真大之间的矛盾。而且甲乙类功放的效率可达到78.5% ,故本次设计采用甲乙类功放。

通过对设计要求和设计方案的分析,本课题觉得采用LM1875作为功率放大器。

图1 系统组成框图

确定各级的增益分配

放大倍数Vs. dB数0dB:一般将信号电平(0dB)即0.775V作为衡量放大器灵敏度的参考标准。

5mV的dB数为:20lg(0.005/0.775)44dB。

因为采用的集成芯片LM1875,其输出功率为20W,则负载上的电压 :为

ULPoRL12.613V

又话筒输入为5mV,则整个电路的增益为20lg(13/0.005)=68dB。考虑到音调级必要的衰减,增益为-2dB左右。所以取整个电路的增益为70dB。则各级的增益如下:

* 功放级:26dB(厂家给定的) * 音制级:-2dB。 * 前置放大级:44dB。

2. 单元电路的设计

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D1234R403C406220u20K-30vC40722uDRb112KRc4KC40410uR4011K21C408220u3IN-outIN+4LM1875(1)AC409LS1CC40210u522u+30VCC40110uNPNT1C40310uRb210KBC405R4021KR40420KRe4K12C412220uC410220u+30vC41122u新新RL5IN+IN-outLM1875(2)A4322uC413B新新7新10u 图9 BTL功率放大电路 A

13. 元件参数的计算与选取 2 TitleSizeBDate:File:16-May-2003F:\\新新新新新\\MyDesign.ddb3Sheet of Drawn By:4NumberRevisionA(1)反馈网络电阻值的选取 LM1875的增益为26dB,即有:

AV1R403R40320R401R401R401

R403所以有:

R40320R401C402,通常取=1K左右,则=20K。

(2)隔直电容,

C403应满足在下限频率上(fL20HZ)的容抗远小于R1,取

C402C403==10μ。

电源旁路电容:

C406C408C410C412220F,

C407C409C411C41322F

2.LM1875的简介

2.1 LM1875的参数简介

LM1875采用TO-220封装结构,形如一只中功率管,体积小巧,外围电路简单,且输出功率较大。该集成电路内部设有过载过热及感性负载反向电势安全工作保护。

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LM1875主要参数: 电压X围:16~60V 静态电流:50mA 输出功率:25W

谐波失真:<0.02%,当f=1kHz,RL=8Ω,P0=20W时 额定增益:26dB,当f=1kHz时 工作电压:±25V 转换速率:18V/μS

LM1875极限参数:

电源电压(Vs) 60 V 输入电压(Vin) -VEE-Vcc V 工作结温(Tj) +150 ℃ 存储结温(Tstg) -65-+150 ℃

2.2 LM1875的工作原理

LM1875功放板由一个高低音分别控制的衰减式音制电路和LM1875放大电路以及电源供电电路三大部分组成,音调部分采用的是高低音分别控制的衰减式音调电路,其中的R02,R03,C02,C01,W02组成低音控制电路;C03,C04,W03组成高音控制电路;R04为隔离电阻,W01为音量控制器,调节放大器的音量大小,C05为隔直电容,防止后级的LM1875直流电位对前级音调电路的影响。放大电路主要采用LM1875,由1875,R08,R09,C06等组成,电路的放大倍数由R08与R09的比值决定,C06用于稳定LM1875的第4脚直流零电位的漂移,但是对音质有一定的影响,C07,R10的作用是防止放大器产生低频自激。本放大器的负载阻抗为4→16Ω。

为了保证功放板的音质,电源变压器的输出功率不得低于80W,输出电压为2*25V,滤波电容采用2个2200UF/25V电解电容并联,正负电源共用4个2200UF/25V的电容,两个104的独石电容是高频滤波电容,有利于放大器的音质。 2.3 LM1875的电路特点

LM1875功率较TDA2030及TDA2009都为大,电压X围为16~60V。不失真功率为20W(THD=0.08%),THD=1%时,功率可达40W(人耳对THD<10%一下的失真没什么明显的感觉),保护功能完善。笔者是一个不错的选择。 其接法同TDA2030

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相似,也有单双电源两种接法。

LM1875是美国国家半导体器件公司生产的音频功放电路,采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。如图1所示,该集成电路在±25V电源电压RL=4Ω可获得20W的输出功率,在±30V电源8Ω负载获得30W的功率,内置有多种保护电路。广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备,具有体积小、输出功率大、失真小等特点。 电路特点:

(1)单列5脚直插塑料封装,仅5只引脚。 (2)开环增益可达90dB。

(3)极低的失真,1kHz,20W时失真仅为0.015%。 (4)AC和DC短路保护电路。 (5)超温保护电路。

(6)峰值电流高达4A (7)极宽的工作电压X围(16-60V)。

(8)内置输出保护二极管。 (9)外接元件非常少,TO-220封装。 (10)输出功率大,Po=20W(RL=4Ω)。

3.电路设计

3.1典型应用电路

音频功率放大器的典型应用电路分为两种:一种为单电源供电,另一种为双电源供电。两种典型应用电路电路图如下:

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图10单电源接法

图11 双电源接法

LM1875单电源供电与双电源供电的基本工作原理相同,不同之处在于:单电源供电时,采用R1、R2分压,取1/2VCC作为偏置电压经过R3加到1脚,使输出电压以1/2VCC为基准上下变化,因此可以获得最大的动态X围。但在本课题中,我们希望能对音频放大器的音量和音频进行调节,即得到更理想更直观的设计,在此次设计中采用双电源供电的方法。 3.2双电源音频功率放大器原理图

综合以上讨论,利用protel 99软件画出双电源音频功率放大器原理图:

图 12 双电源音频功率放大器原理图

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3.3双电源音频功率放大器PCB图

在电路原理图的基础上,绘制PCB图如下:

Only Fields一般用于仿真零件中的仿真模型的定义。

3.如何直接更换零件?在要更换的零件上双击,在弹出的零件属性对话框中的Lib Ref中输入新的零件描述,点击OK按钮即可完成零件的直接更换。

4.如何设置常用零件的默认零件封装?可以用零件库编辑器打开要修改的零件,在零件描述(Description)对话框中Designator标签页里的Part Foot Print 1中输入零件封装名。此零件封装名即是该零件的默认零件封装。

5.如何直接从原理图切换到PCB设计?点击菜单Design\\Update PCB命令,即可实现原理图到PCB设计的自动切换。但要注意打开需要切换的PCB图,将其他无关的PCB图关闭,否则会出现意想不到的问题。

6.如何批量修改零件属性?点击零件属性对话框中的Globe按钮,在整体修改对话框中可以设置整体修改选项,在Copy Attributes中输入有关替换设置,如{A*=B*}则将A开头的标识符改成以B开头的标识符号。

7.系统不能识别零件库怎么办?系统不能识别零件库可以试一下以下解决方法:将打印机驱动程序重新安装一遍,如果没有打印机话,可以随便安装一个打印机驱动程序;有时候安装一些软件后也会造成系统不能识别零件库,那样的话可以重新安装Protel程序。

8.原理图无法打印怎么办?原理图无法打印可以按以下办法解决:修改默认打印机;察看打印机的打印纸设置是否是合适;打印机不能兼容。 5.2 PCB设计中应注意的问题

1.布线方向:

从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。

2.各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。 3.电阻,二极管的放置方式分为平放与竖放两种:

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(1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。

(2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用 竖放,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。 4.电位器:IC座的放置原则

(1)电位器:在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时 输出电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小,设计电位器时应满中顺时针调节时,电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求,因此应尽可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外。

(2)IC座:设计印刷板图时,在使用IC座的场合下,一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确,并注意各个IC脚位是否正确,例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角,而且紧靠定位槽(从焊接面看)。

5.进出接线端布置

(1)相关联的两引线端不要距离太大,一般为2~3/10英寸左右较合适。 (2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。 6.设计布线图时要注意管脚排列顺序,元件脚间距要合理。

7.在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按一定顺充要求走线,力求直观,便于安装,高度和检修。

8.设计布线图时走线尽量少拐弯,力求线条简单明了。

9.布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符;

10.设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。

5.3焊盘应注意的常见问题

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

焊盘的开口:有些器件是在经过波峰焊后补焊的,但由于经过波峰焊后焊盘内孔

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被锡封住,使器件无法插下去,解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口,这样波峰焊时内孔就不会被封住,而且也不会影响正常的焊接。

焊盘补泪滴:当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。

相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔,成锐角会造成波峰焊困难,而且有桥接的危险,大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。

主要参考文献

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